116B014｜第116回 歯科医師国家試験 過去問
歯科臨床保存修復学
エナメル質より熱膨張係数が小さいのはどれか。1 つ選べ。
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正解: a
正答
a
この問題のポイント
熱膨張係数は温度変化による寸法変化の程度で、歯質と修復材料の差が大きいほど界面に応力が生じます。
解説
選択肢の中では陶材の熱膨張係数がエナメル質より小さい値を示します。ワックスや高分子材料は一般に熱膨張係数が大きく、金合金もエナメル質より大きい傾向があります。材料問題では、硬さや強度とは別に、温度変化に対する寸法安定性として考えます。
選択肢の確認
a．陶 材
正しい。
陶材は熱膨張係数が比較的小さく、選択肢中でエナメル質より小さい材料です。
b．インレーワックス
誤り。
インレーワックスは温度変化による寸法変化が大きく、熱膨張係数は非常に大きい材料です。
c．陶材焼付用金合金
誤り。
陶材焼付用金合金は陶材との適合を考慮して調整されますが、エナメル質より熱膨張係数が大きい範囲です。
d．コンポジットレジン
誤り。
コンポジットレジンは樹脂マトリックスを含み、一般に歯質より熱膨張係数が大きくなります。
e．ポリメチルメタクリレート
誤り。
ポリメチルメタクリレートは高分子材料で、熱膨張係数が大きい材料です。
覚えるポイント
- 陶材は熱膨張係数が比較的小さい。
- ワックスとアクリルレジンは温度による寸法変化が大きい。
- 熱膨張係数の不一致は界面応力や辺縁漏洩につながる。